RV1126 1109 IPC 2MP ソニー IMX307 PCB ボードの現象

の現象RV1126 1109 IPC 2MP ソニー IMX307 PCB ボード
1. PCB ラミネートの問題に遭遇したら、PCB ラミネート材料の仕様でそれを考慮する必要があります。通常、技術仕様が実行されない場合、継続的な品質変化が発生し、結果として製品廃棄につながります。一般に、PCB 積層板の品質変化による材料問題は、異なるバッチの原材料や異なるプレス荷重を使用するメーカーによって製造された製品で発生します。加工現場で特定のプレス荷重または材料のバッチを区別できる十分な記録を持っているユーザーはほとんどいません。その結果、PCB が連続して生産され、部品が実装され、はんだタンクに反りが発生し続け、多くの労力と高価な部品が浪費されることがよくあります。
2. 表面的な問題
症状: プリントの密着不良、メッキの密着不良、一部の部品はエッチングで除去できず、一部の部品ははんだ付けできません。利用可能な検査方法: 通常、目視検査のために基板の表面に目に見える水線を形成するために使用されます。
3. リリース フィルムによって非常に緻密で滑らかな表面になるため、コーティングされていない銅の表面は明るすぎます。通常、ラミネートの非銅面では、ラミネート メーカーは離型剤を除去しません。銅箔にピンホールがあると樹脂が流れ出し、銅箔表面に溜まります。これは通常、3/4 オンスの重量仕様よりも薄い銅箔で発生します。銅箔メーカーは、銅箔の表面に酸化防止剤を過剰にコーティングしています。ラミネートメーカーは、樹脂システム、ストリッピングシン、またはブラッシング方法を変更しました。
操作不良により、指紋や油汚れが多数あります。打ち抜き、打ち抜き、または穴あけ作業中にエンジン オイルに浸します。
4. 解決策:
ラミネートの製造を変更する前に、ラミネートの製造業者と協力して、ユーザーのテスト項目を指定してください。ラミネート メーカーは、布状のフィルムまたはその他の剥離材を使用することをお勧めします。認定されていない銅箔の各バッチを検査するには、ラミネート メーカーにお問い合わせください。樹脂を取り除くための解決策を求めてください。取り外し方法はラミネートメーカーにお問い合わせください。 Changtong は、塩酸を使用した後、機械でスクラブして除去することを推奨しています。ラミネートの製造元に連絡し、機械的または化学的除去方法を使用してください。