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コアボードのPCB製造プロセスを簡単に説明してください

2021-11-02

両面回路基板を例に取り、PCB 製造プロセスを読者に紹介します。
1.切断の目的：エンジニアリングデータMIの要件に従って、要件を満たす大きなシートにプレートを作成するために小片に切断します。お客様のご要望にお応えする小さなシート。
プロセス: 大きなシート â MI 要件に応じたまな板 â キュリウムボード â ビールフィレ \ エッジング â プレートアウト.
2.穴あけの目的：エンジニアリングデータ（顧客データ）に従って、必要なサイズを満たすシート材料の対応する位置に必要な穴の直径をドリルで開けます。
工程：重ね板ピン→上板→穴あけ→下板→検査\修理
3. 銅シンキングの目的: 銅シンキングは、化学的方法を使用して絶縁孔の壁に銅の薄層を堆積させることです。
プロセス: 粗研削 â 吊り下げボード â 自動銅シンキングライン â 下板 â ディップ 1% 希釈 H2SO4 â 厚銅
4. グラフィック転送の目的: グラフィック転送は、プロダクションフィルムの画像を回路基板に転送することです。
プロセス: (青油プロセス): 研磨プレート → 1 面印刷 → 乾燥 → 2 面印刷 → 乾燥 → 爆発 → シャドーイング → 検査。（ドライフィルム製法）：麻板→ラミネート→立ち→右位置→露出→立ち→現像→チェック
5. パターンめっきの目的: パターンめっきは、必要な厚さの銅層と、必要な厚さの金またはスズ層を、回路パターンの裸の銅の皮膚または穴の壁に電気めっきすることです。
工程：上板→脱脂→二次水洗→マイクロエッチング→洗浄→酸洗→銅メッキ→洗浄→酸洗→すずメッキ→洗浄・・・下板
6. 脱膜の目的: NaOH 溶液を使用して、非回路銅層が露出するように、電気メッキ防止コーティング膜を除去します。
工程：水膜：ラック挿入→アルカリ浸漬→リンス→スクラブ→パス機；ドライフィルム：剥離板・パス機
7.エッチングの目的：エッチングは、化学反応法を使用して、非回路部品の銅層を腐食することです。
8.グリーンオイルの目的：グリーンオイルは、グリーンオイルフィルムのグラフィックをボードに転写して、回路を保護し、部品を溶接するときに回路にスズが付着するのを防ぎます。
プロセス: 研磨プレート... 感光性グリーンオイルの印刷... キュリウムプレート... 露出... 露出;研磨プレート…片面の印刷…乾燥プレート…第2面の印刷…乾燥プレート
9. 文字の目的: 文字は、識別しやすいマークです。
プロセス：グリーンオイルが終わったら…冷却してスタンド…画面調整…文字を印刷…リアキュリウム
10. 金メッキフィンガー目的: プラグフィンガーに必要な厚さの金の層をメッキして、より硬く耐摩耗性を高めます。
工程：上板…脱脂…2回洗浄…マイクロエッチング…2回洗浄…酸洗…銅メッキ…洗浄…メッキ…洗浄…金メッキ
(並行プロセス) 錫メッキされた回路基板の目的: スプレー錫は、はんだマスクで覆われていない裸の銅表面に鉛錫の層をスプレーして、銅表面を腐食や酸化から保護し、良好なはんだ付け性能を確保します。
プロセス: マイクロエロージョン → 自然乾燥 → 予熱 → ロジンコーティング → はんだコーティング → 熱風レベリング → 空冷 → 洗浄と空気乾燥
11.成形目的：ダイスタンピングまたはCNCゴングマシンを使用して、顧客が必要とする形状を成形する方法。オーガニックゴング、ビアボード、ハンドゴング、ハンドカッティング。説明: データゴングマシンボードとビールボードは、より高い精度、ハンドゴングを持っています。
12. テストの目的: 電子的な 100% テストに合格して、視覚的に見つけにくい開回路や短絡回路などの機能に影響する欠陥を検出します。
工程：上型 → 離型板 → テスト → 合格 → FQC 外観検査 → 不合格 → 修理 → 返却テスト → OK → REJ → スクラップ

13. 最終検査の目的：基板外観の全数目視検査に合格し、軽微な欠陥を修復して問題や不良基板が流出しないようにすること。

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