PCB基板の表面処理方法 (1)

PCB回路基板表面処理方法
5 つの一般的な表面処理プロセス PCB 製造には多くの表面処理プロセスがあります。一般的なものは、熱風レベリング、有機コーティング、無電解ニッケル/浸漬金、浸漬銀、および浸漬錫です。









浸漬錫プロセスは、平坦な銅錫金属間化合物を形成できます。この機能により、浸漬スズは、熱風レベリングの頭の痛い平坦性の問題なしに、熱風レベリングと同じ良好なはんだ付け性を持ちます。浸漬錫の無電解ニッケルめっきはありません。浸漬金金属間の拡散-銅-錫金属間化合物はしっかりと結合できます。浸漬ブリキは長期間保管することはできず、浸漬ブリキの順序に従って組み立てを行う必要があります。